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專注自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)廠家更新時間：2019-10-25 15:37:52 編輯：眾創(chuàng)鑫科技
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對自動點膠機(jī)的性能要求如下：
1、底部填充首先要對膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
2、底部填充工藝需要對元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。
3、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進(jìn)行點膠操作。
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